北京慧博時代科技有限公司 | 技術中心

　　在電路板維修中，常涉及到板上元件檢測與修復技巧問題。北京慧博時代科技有限公司在多年電子電路反向解析與研發設計基礎上總結的關于電路板維修技術全集，旨在為廣大的電子維修工程師提供電路板維修細節的參考借鑒。

　　隨著半導體工藝技術的發展，近年來在手機亦廣泛地使用到BGA封裝IC元件，它對于手機的微型化和多功能化起到決定性作用。但是，手機制造商卻同時利用BGA元件的難維修性，人為加進某些限制來制約手機維修業界，使電子維修工程師在BGA維修過程中碰到一定的困難，甚至無從下手。在此，我們僅將部分BGA電路板維修技術的經驗積累常識整理成文。

　　下面我們將要談談電路板維修中BGA的維修操作技能：

　　一、BGA的解焊前準備。

　　將SUNKKO 852B的參數狀態設置為：溫度280℃~310℃;解焊時間：15秒;風流參數：×××(1~9檔通過用戶碼均可預置);

　　最后將拆焊器設到自動模式狀態，利用SUNKKO 202 BGA 防靜電植錫維修臺，用萬用頂尖將手機PCB板裝好并固定在維修臺上。

　　二、解焊。

　　在BGA電路板維修技術中，解焊前切記芯片的方向和定位，如PCB上沒有印定位框，則用記號筆沿四周劃上，在BGA底部注入小量助焊劑，選擇合適被解焊BGA尺寸的BGA專用焊接噴頭裝到852B上，

　　將手柄垂直對準BGA，但注意噴頭須離開元件約4mm，按動852B手柄上的啟動鍵，拆焊器將以預置好的參數作自動解焊。

　　解焊結束后在2秒后用吸筆將BGA元件取下，這樣可使原錫球均勻分在PCB和BGA的焊盤上，好處是便于續后的BGA焊接。如出現PCB焊盤上有余錫搭連，則用防靜電焊臺處理均勻，嚴重的搭連，可以PCB上再涂一次助焊劑，再次啟動852B對PCB加溫，最終使錫包整齊光滑。通過防靜電焊臺采用吸錫帶將BGA上的錫完全吸除。注意防靜電和不要過溫，否則會破壞焊盤甚至主板。

　　三、BGA和PCB的清潔處理。

　　使用高純的洗板水將PCB焊盤清潔擦凈，采用超聲清洗器(要帶防靜電裝置)裝入洗板水，將拆下的BGA進行清洗干凈。

　　四、BGA芯片植錫。

　　BGA芯片的植錫須采用激光打孔的具有單面喇叭型網孔之鋼片，鋼片厚度要求有2mm厚，并要求孔壁光滑整齊，喇叭孔的下面(接觸BGA的一面孔)應比上面(刮錫進去小孔)大10μm~15μm。(上述兩點通過十倍的放大鏡就可以觀察出)，這樣才能使漏印而錫漿容易落到BGA上。

　　五、BGA芯片的焊接。

　　在BGA錫球和PCB焊盤上沾上小量較濃的助焊劑(要求高純，可采用活性松香加入到分析純酒精中溶解出)，找回原來的記號放置BGA。助焊的同時可對BGA進行粘接定位，防止被熱風吹走，但要注意不能放太多焊劑，否則加溫時亦會由于松香產生過多的氣泡使芯片移位。PCB板同樣亦是安放于防靜電維修臺中用萬用頂尖固定并須水平安放。將智能拆焊器參數預設為溫度260℃~280℃，焊接時間：20秒，氣流參數不變。BGA噴咀對準芯片并離開4mm時，觸發自動焊接按鈕。隨著BGA錫球的熔化與PCB焊盤形成較優良的錫合金焊接，并通過錫球的表面張力使芯片即使原來與主板有偏差亦會自動對中，如此大功告成。注意焊接過程中不能對BGA進行施壓力，哪怕風壓太大亦會使BGA下面錫球間出現短路。